返回
钣金加工
半导体行业设备外壳一体化框架加工 专业焊接技术 表面喷漆处理
2015-06-11 21:38507
信息概况
  • 价格:¥20000.00/件
  • 钣材厚度:根据客户要求(mm)
  • 加工尺寸/长*宽*高:根据客户要求定做(mm)
  • 成型件:设备外壳一体化支架
  • 起订:1件
  • 供应:524件
  • 发货:1天内
联系方式
  • 举报
关闭
同类钣金图片