苏州园区电子晶圆高精度激光切割镭射切割_钣金加工_钣金图片

钣金加工

苏州园区电子晶圆高精度激光切割镭射切割

2015-06-14 11:25217

信息概况

友情提示：以上所示价格仅供参考，具体详情请来电联系，可免费镭切样品

一、公司详情

我司专业激光切割，引时德国、美国及韩国高精度镭射切割机，切割高精度半导体晶元产品、封装基板、手机油墨件、PET、PVC等材质的电子零件，可为新老客户免费加工样品，欢迎新老客户来电垂询。

公司专注切割技术的研发，其中FPC软板、SMT封装芯片、手机指纹锁、电脑指经纹识别传感器等相关精密电子产品切割是我们的强项，我们进入指纹锁分版切割较早，目前在这方面积累了较丰富的实践经验，在加工速度与品质都非常深得客户的赞赏，目前出货良品率达99%，赢得客户一致好评。

二、加工设备及加工精度

我们均使用德国、美国及韩国的镭切设备，其精度高，加工品质稳定，外型切割尺寸误差为+/-0.01MM.

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