电镀不良原因及解决方案二
三，镀层表面局部露塑
当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时，夹具周围接触的化学铜层活镍层溶 解，就会产生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时，都是在化学镀铜或镍的基 础上进行的，因化学镀铜或镀镍层相当薄，厚度一般只有0.3~0.5μm，在酸性 溶液中，当挂具的接触导线太细或弹性不足时，出现露塑，接触点处的电阻较 大，会使触点周围流入的电流过小，引起学镀铜或镀镍层很快被溶解，出现露 塑，不过，电流过大也会产生接触点露塑。对此，一是将挂夹具导线改粗，一 般为金属电镀的一倍，一增加接触面积；二是先小后大的作业电流，逐渐升至 工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm，且化学镀铜后存 放时间不宜太长。
四，镀层表面麻点
麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下 可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工 序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的 铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d
